半导体设备：国产化率加速攀升

1 国产替代进入深水区

中国半导体设备产业正处于从”跟跑”到”并跑”的关键阶段。2024年整体国产化率约20—25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50—70%。以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整体呈现持续攀升趋势。

2 头部企业订单高速增长

在行业扩产整体放缓的大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。头部整机设备企业2025年订单有望实现20—30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快。头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。

3 光刻机等高端设备攻坚

上海微电子的28nm浸没式光刻机据传已完成技术验证，但离大规模量产仍有距离。光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍停留在个位数或低至两位数，这将是”十五五”期间半导体设备国产化的主攻方向。